
一 | 8 月 26 日消息,AMD 官方当地时间 25 日宣布将为 Versal RF 自适应 SoC 导入 UCIe 1.1 芯粒互连规范支持。这也是首批支持 UCIe 1.1 的 Versal 自适应 SoC。Versal RF 自适应 SoC 集成了高分辨率射频数据转换器、DSP、AI 引擎、可编程逻辑,提供高达 80 TOPS 的异构 DSP 计算能力。其具备 4 个 UCIe-SP(标准封装)接口、2 个 UCIe-AP(先进封装)接口。 固态电池概念震荡拉升,上海洗霸3天2板,力王股份、宏工科技涨超10%,灵鸽科技、鼎胜新材、纳科诺尔、德新科技跟涨。这些标准化通用接口允许 Versal RF 自适应 SoC 与针对特定工作负载优化的共封装芯片(注:如第三方 FEM、CPU、GPU、ASIC)直接通信,提供 Tbps 级别的封装内互连总带宽,同时节省大型 SoC 的构建成本和用时。AMD 预计部分 Versal 自适应 SoC 的量产版芯片将于 2027Q4 上市。
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Published on:01:03:23
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