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首发玄戒O3！小米18 Fold阔折叠真机曝光：K100PM同款红色_我的网站

一 |     8月24日消息，黄仁勋8月23日搭乘专机低调降落台北松山机场，停留约2小时后即搭机离开。    8月26日消息，网友今天曝光了小米18 Fold阔折叠真机，配色与此前雷军手持的真机一致，可信度较高。     配色上采用了REDMI K100 Pro Max同款的赤霞珠红方案，后摄是横向排列，放置在机身顶部。这是黄仁勋今年第三次访台，也是连续第二年在8月下旬财报前夕闪电访台，英伟达将于8月26日公布最新财报。

二 |     

    根据顶部图片来看，小米18 Fold的厚度控制也比较出色，应该是行业第一梯队。

三 |     台积电是英伟达所有AI芯片的唯一代工厂，从Blackwell到下一代Vera Rubin平台，每一颗GPU都离不开台积电的先进制程与CoWoS先进封装产能。    在全球AI芯片供应持续紧张、HBM产能同样吃紧的背景下，市场普遍推测，黄仁勋此行主要是与台积电董事长魏哲家等高层闭门会商，针对次世代AI芯片产能调配、先进封装配额等关键议题进行最后确认。          小米18 Fold将于9月正式上市，首发搭载小米自研玄戒O3 AI旗舰芯片，安兔兔跑分达到522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC。     性能方面，玄戒O3 CPU采用十核全大核架构设计，多核跑分首次突破15000分，相比上一代性能提升60%。

四 |     GPU方面，玄戒O3首发G2-Ultra NX图形处理器，图形性能提升85%，功耗降低64%。         同时，玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽最高达到113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。     此次行程极为保密，未对外公开任何商务安排。不过有媒体捕捉到黄仁勋与妻子Lori现身台北街头包子店，助理还外带了30颗肉粽。    在功耗与流畅体验方面，玄戒O3采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现82ns静态时延表现，进一步提升系统响应速度。    外界认为，此次行程延续了去年的模式，财报前夕直接与台积电高层面对面确认产能。    去年8月22日，黄仁勋同样无预警快闪抵台半天，直奔台积电拜会魏哲家，亲自敲定Vera Rubin平台芯片的量产排程与产能。

五 |               

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Published on:08:36:41