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奔驰“天价”补偿鼓励员工离职，此计划不涉及中国市场_我的网站

A |     明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。    本文来自微信公众号： 经济观察报 （ID：eeo-com-cn），作者：周菊，题图来自：AI生成                    近日，梅赛德斯-奔驰（以下简称“奔驰”）“大裁员”消息引发业内高度关注，其范围之广、赔偿之高成为热议焦点。         SK集团会长崔泰源近日在记者会上表示，当前存储芯片价格处于“异常高位”。他强调：“即便站在半导体企业自身角度，也必须扩大供给以压低芯片售价。有消息称，奔驰正推行有史以来规模最大的裁员计划，截至目前，约4000名员工已接受遣散方案离职。”他补充称，出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量，SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。补偿金额度采用梯度设计，与职级、工龄紧密挂钩，还特别设置“加速奖金”激励员工尽早决策，最高赔偿可达“N+11”，资深管理人员最高可获50万欧元（约合人民币410万元）补偿金。不过据了解，此项计划和中国市场无关。                   今年以来，奔驰持续进行产能、供应链及人员的优化与调整。

B |          崔泰源会长指出：“目前存储芯片价格高得反常。AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨，但PC、手机厂商只能将芯片涨价成本转嫁至终端产品。

C | 早在今年3月，就有消息传出，奔驰管理层将于4月向全体员工发信，鼓励员工自愿离职。遣散费方案主要面向工程师、行政及IT领域员工，感兴趣的员工可在2026年3月前进行申请。

D | 这类产品的消费群体以普通消费者为主，终端售价上调空间十分有限。                   据相关报道，奔驰首席执行官奥拉・卡列尼乌斯（Ola Källenius）表示，希望优厚的离职补偿能鼓励约3万名员工自愿离职。为避免出现‘芯片通胀’——也就是芯片涨价带动整机成本攀升的局面，行业必须增加供给。官方期望到2027年，通过外包决策、不填补空缺职位以及遣散费等措施，每年节省约50亿欧元。                   2025年上半年，受行业转型深入、市场竞争加剧、关税等因素叠加影响，通用、福特、大众、奔驰、宝马、stellantis、丰田等多家跨国车企巨头，普遍出现业绩波动，这是促使它们进行“瘦身”的直接原因。”          崔泰源警示，芯片价格长期高位运行最终会损害半导体企业的利益。他表示：“即便会压缩利润空间，扩大产能、守住市场、协同发展，才是韩国半导体产业持续发展的核心出路。

E | 数据显示，2025年上半年，奔驰净利润下滑55.8%。                   在“瘦身”的同时，奔驰也在加速电动化和数字化转型，以把握未来机遇。如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高，市场规模会不断萎缩，同时大量新竞争者必然涌入行业。8月曝光的一份奔驰投资者文件显示，奔驰计划在未来两年内推出一系列新车型，覆盖从入门级到高端市场的所有细分领域。”他提到，特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造，根源就在于当前行业利润过高。

F | 尤其在中国市场，奔驰在2024年业绩说明会上表示，2025年至2027年将推出多款专属产品，覆盖所有细分市场和驱动形式。这些为中国市场量身打造的产品将在本土研发，并搭载中国特有的应用程序和车机内容，包括专属智能座舱和智能驾驶功能。         他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧：“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀，会衍生一系列地缘矛盾。

G | 不能只顾眼前短期利益，要培育市场，实现长期稳定发展。目前，奔驰已与Momenta等本土智能驾驶供应商达成战略合作。”          在强调扩产必要性的同时，崔泰源预判短期芯片价格很难回落。

H | 他称，明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%，但头部厂商的产能增量微乎其微。AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额，整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。         崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。                   事实上，受市场份额下滑以及关税等因素影响，德国汽车行业正掀起“裁员潮”，奔驰并非个例。他说道：“明年没有哪家企业会大规模扩产，行业供需形势严峻，甚至可以说一片混乱。

I | 各方都在向我们提出诉求、施压，韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。

J | 大众汽车集团去年底与德国工会达成协议，计划到2030年在德国裁员超过3.5万人，并削减德国工厂产能，希望到2030年每年节省15亿欧元劳动力成本。今年9月，德国汽车零部件供应商博世宣布，到2030年底将进一步削减约1.3万个岗位，主要集中在汽车零部件业务部门；采埃孚在10月初表示，2030年前将裁减动力总成部门约7600个工作岗位。”          他接着表示：“这也是为什么我们除了在湖南地区布局产线，同时也要考虑赴美建厂，条件允许就必须落地。我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题，因此正在评估海外建厂方案。”崔泰源会长表示：“目前团队正在全球筛选建厂选址，摸排全球所有可行地块，对比各地建厂条件、建设速度与产能规模，择优快速落地新建工厂。”          值得注意的是，SK海力士正在同时开建四个超级工程，一是龙仁半导体集群：600万亿韩元，将龙仁打造为全球AI存储生产基地。原定2045年完工的4座工厂，将全部提前12年到2033年完成（首座已提前到2027年5月竣工）。目前，首座工厂已于2025年2月全面动工，主体结构基本建成。

K |          二是清州基地，100万亿韩元。用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。其中下一代先进封装工厂（P&T7）投资约19万亿韩元，预计2027年底完工。         三是西南地区新集群，400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群，主要做存储芯片前端制程。选址尚未确定，但相关准备工作立即开始。         四是美国普渡大学园区工厂，2024年动工，投资约38.7亿美元，专注于HBM先进封装，2028年投产。这是SK海力士首次在美国本土建厂，也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。         *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

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Published on:05:23:51