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国新办发布会｜七个方面呈现2023年中国打击侵权假冒工作的措施与成效_我的网站

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一 | 央视网消息：2024年4月26日（星期五）下午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，国家市场监督管理总局副局长柳军介绍《中国打击侵权假冒工作年度报告（2023）》有关情况，并答记者问。　　美东时间周一，美国投行高盛发布了名为《中国半导体国产化进程持续推进》的研究报告称，在人工智能热潮下，中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。

二 | 　　市场监管总局副局长柳军介绍，今天是第24个世界知识产权日，国家质量强国建设协调推进领导小组办公室发布了《中国打击侵权假冒工作年度报告（2023）》。　　高盛估计，阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度在2026年的人工智能资本支出总额约为1020亿美元。这将提振半导体产业大规模产能建设。　　高盛预测，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%。　　高盛分析师指出：　　“我们持续看好半导体资本开支的增长前景。”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善，产业向先进芯片、先进封装以及存储产品迭代升级。　　资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计，2027年，中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。《报告》分析了2023年面临的国际国内形势，从7个方面呈现了2023年中国打击侵权假冒工作的措施与成效：　　一是顶层设计持续优化。2023年，中国政府强化政策引领，大力推进知识产权强国建设；加大改革力度，着力优化打击侵权假冒工作体制；深化沟通合作，有力促进部门地区协同联动，保障知识产权事业务实高效开展。　　高盛对国内供应链的分析表明，国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道，向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。　　高盛数据还显示，按产量口径，今年6月，国内芯片自给率已达到约70%，相比之下2010年1月仅为38%；但若以产值来衡量，供需缺口依旧十分显著。（文章来源：财联社）。　　二是法律法规更加健全。

三 | 2023年，中国政府围绕进一步加强行政管理、加大保护力度、优化工作机制三个方面，不断健全、完善更好满足知识产权事业发展需要的法律法规体系，打击侵权假冒法治根基进一步筑牢。　　三是行政执法不断强化。2023年，中国政府积极回应人民群众关切，聚焦重点领域、重点产品、重点环节，坚持整治到底、震慑到位，持续推进、综合发力，权利人、消费者权益得到更好维护，市场秩序也得到进一步规范。　　四是司法保护高效推进。2023年，中国司法机关统筹推进刑事打击、检察监督、司法审判，对侵犯知识产权犯罪持续保持高压态势，知识产权综合司法保护能力和水平也在不断提高。　　五是监管服务全面提升。2023年，中国政府持续发挥信用赋能高质量发展作用，提升知识产权管理水平；持续推进诉前调解与海外维权，拓展纠纷化解渠道；持续提升指导服务效能，增强系统保护能力。总体看，治理方式更加多元，监管服务更加优质。　　六是宣传引导日益深入。2023年，中国政府加大宣传教育和舆论引导力度，在重要时间节点举办系列活动、培育社会意识，解读政策措施、加强案例警示，打击侵权假冒社会影响力和公众认知度进一步提升。

四 | 　　七是国际合作务实开展。2023年，中国政府坚持人类命运共同体理念，不断深化全球治理，推动治理体系向着更加公正合理方向发展；积极参与跨国联合行动，强化知识产权全链条保护；持续拓宽合作渠道，知识产权保护多双边合作日益深化。　　《报告》指出，中国将始终坚持开放包容、平衡普惠的原则，与世界各国一道，团结协作、携手共进，严厉打击侵权假冒违法犯罪行为，为世界经济复苏、共创美好未来贡献中国力量。