大秦帝国之纵横

A |     8月25日消息，高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出，中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。

B |     近日，浙江丽水，一男子捐赠三份清朝科举试卷。随着国内晶圆代工厂快速扩产，中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。     届时，中国先进制程晶圆月产能将达到41万片，而国内需求预计为61.9万片。

C |     2025年至2035年间，中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张，远高于同期国内需求17%的增速。

D | 卷面字体是科举考试标准馆阁体，试卷后还附有五言律诗。

E | 　　捐赠者是名为孟浩的收藏家。报告指出，中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%，较2010年1月的38%提升近一倍。在孟浩捐赠的科举试卷中，有两份是松阳县考生叶凤麟的童试试卷，长约3米，内容为四书五经，字体是科举考试标准的馆阁体，卷面不仅整洁大方，也体现出笔势恢弘之美，足以见得考生扎实的书法技艺，虽时隔百年，仍工整清晰，可读性强。    但高盛也表示，若以产值衡量，自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。    中芯国际是此次产能扩张的主力。

F | 高盛模型假设，2026年至2031年间，中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能，之后至2035年每年再增加2万片。    大规模扩产将带动新一波半导体投资。高盛预测，中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长，2030年达820亿美元，较一年前的预测大幅上调79%。试卷后还附有五言律诗及官方加盖的“松阳县印”。　　“偶然在市场上看到有关于我们松阳本地的历史遗存，感觉科举试卷这一类的文献还比较稀缺，就收集起来捐赠给档案馆，希望能为地方文化传承尽一丝绵薄之力。    中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元，本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。    需要指出的是，良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。”孟浩说。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%，2035年进一步升至75%。　　这也是该档案馆首次收到此类文献，对清代科举制度的实例研究具有较高的学术史料参考价值和文献鉴赏价值。（中国小康网综合人民网、羊城晚报）。     作为对比，台积电自2018年量产7纳米芯片以来，良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。