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外国媒体新闻:AMD 300/400系列AM4主板或PCIe 4.0可以通过BIOS升级_我的网站

A | 据ZDNET Korea,三星电子与SK海力士计划在今年下半年增加对英伟达的8层HBM4内存供应量,这一安排主要受英伟达供应策略影响,目的是保障各类型HBM内存的供应稳定,同时兼顾产品发热量。在今天的AMD主题演讲中,这位官员没有宣布期待已久的7NMZen2处理器。AMD首席执行官苏子峰(su zifeng)表示,第三代Ryzen处理器将于今年中发布,并将是第一个支持PCIe4.0的处理器。外国媒体tomshardware.com在CES网站上采访了主板制造商,了解到AMD 300/400系列AM4主板可以通过BIOS升级PCIe4.0。据了解,8层内存极有可能成为下一代HBM4E的旗舰产品。

B | AMD在其CES主旨演讲中重申,将在2020年之前支持AM4主板,因此新的Ryzen处理器将与现有主板向后兼容。(财联社)原文链接。Tomshardware.com在CES 2019年与几家主板供应商交谈后表示,他们中的许多人已经在300和400系列AMD主板上成功测试了PCIe4.0,这意味着可以通过简单的BIOS更新来启用该功能。

C | 国外媒体称,在BIOS更新解锁功能后,旧主板提供了PCIe4.0x16连接到主板的第一个插槽,但剩余的插槽仍然是PCIe3.0。这意味着离CPU最近的PCI插槽将很容易支持PCIe4.0,而其他插槽(包括M.2端口)将以PCIe3.0速率运行。AMD自己的RadeonVega VII将是市场上第一款支持全带宽PCIe4.0的设备。

D | 它将于2月7日以699美元(4760元)的价格出售。相关阅读资料:AMD 7NM Ryzen处理器年度发布:对PCIe 4.0的开创性支持,AMD Radeon VII发布,首个7NM显卡,Super RTX 2080。
Current article:http://www.choumaimuwogenkuzhainuan.bond/qwcdr7/85ca.htm
Published on:06:34:39
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